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回流焊工序作业指导书
[2020/7/21]
 

一、设备工具:镊子回流炉(冈阳HOTFLOW9CR)、防静电手环等

二、须备物料:

PCB(已贴件

三、操作指导:

1. 工程师根据对应的锡膏适用温度曲线调节相对应的产品回流温度。

2. PCB板平移放在回流炉的传送带或网带上;PCB之间要保持3-5cm之间的距离。

3. 批量生产填写(回流焊参数监控记录单  HDDT-JL-7.5-10

四、注意事项:

1. 过炉时一定要在工程技术人员确定炉温并待指示绿灯亮后方可过炉;

2. 预热区升温速度≤3℃/S。预热温区结束时,预热温度一般比焊膏的熔点低20-40℃(具体按照厂商提供的预热温度进行设置。一般为140℃-160℃,预热时间为60-180S.再流时间一般为15-60S,最长不要超过90S,再流时间的控制应确保SMA处于225℃以上的时间应小于10S,215℃以上的时间应小于20S。冷却区降温速度一般为3-10℃/S,冷却至75℃以下即可。

3. 过炉时凡是有多脚零件、IC、极性元件必须检查其零件、IC有无偏位、反向,如发现有以上现象需用镊子将其纠正方可过炉;

4. 检查PCB零件有无少件、错件现象,如有错件、少件必须经生产长和工程技术人员确认并补料后方可过回流炉,任何人都不得在零件未确认的情况下随便补件;

5. 过回流炉时炉道两边不得摆放其它PCB板过炉;

6. 凡做新产品时,过回流炉必须先过两块PCB板确认回流效果,待确认OK后方可批量过炉;

7. 胶水板与锡浆板、有铅板与无铅板必须分辨开,不得在同一回流炉过;

8. 过回流炉时要根据产品材料选择合适的温度和回流炉;

9. 拿放PCB板时必须拿板的边缘,不得用手摸PCB板的焊盘、金手指位;

10. PCB板要轻拿轻放,以免碰偏PCB板上零件, 拿板时保持PCB板水平,以免因PCB板倾斜而造成零件偏位

11. 回流炉为制程专用设备,不的将有铅回流炉与无铅回流炉混用;

11. 下班前要将回流炉外表打扫干净,交接班人员要相互督促检查,填写(设备维护保养记录单HDDT-JL-7.1-04);

12. 必须配戴检查OK接地防静电手环作业。

 

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