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技术支持及留言
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2009/7/25 有铅/无铅的区分及概念
    在传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中,一般采用锡铅(Sn-Pb)焊料,其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。 ...

2009/7/25 电子元器件封装类型
CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-...

2011/7/8 PCB设计工艺流程
PCB设计工艺规范 1.概述与范围 本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范,适合于公司的印制电路板设计。 2.性能等级(Class) 在有关的IPC标准中建...

2009/7/25 如何选择电容器
     电容选形时需要考虑的因素很多,以下两篇文章专门探讨了MLCC、铝电解这两种最常用的电容的选形要素。1. MLC...

2009/7/25 几种SMT焊接缺陷及其解决措施
1.    引言表面组装技术在减少电子产品体积重量和可靠性方面的突出优点,迎来了未来战略武器 洲际射程 机动发射 安全可靠 技术先进的特点对...

2014/12/18 装配操作规程
装配操作规程1.0适用范围本规程规定了装配的通用工艺要求,操作要求及注意事项,适用于公司所有产品的装配操作。2.0装配通用工艺要求2.1总要求2.1.1 装配应...

2009/7/25 印制板(PCB)设计规范
1 适用范围本公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB)。2 主要目的2.1 规范PCB的设计流程。2.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。2.3 提高PC...

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