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技术支持及留言
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2009/7/25 如何选择电容器
     电容选形时需要考虑的因素很多,以下两篇文章专门探讨了MLCC、铝电解这两种最常用的电容的选形要素。1. MLC...

2009/7/25 几种SMT焊接缺陷及其解决措施
1.    引言表面组装技术在减少电子产品体积重量和可靠性方面的突出优点,迎来了未来战略武器 洲际射程 机动发射 安全可靠 技术先进的特点对...

2009/7/25 印制板(PCB)设计规范
1 适用范围本公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB)。2 主要目的2.1 规范PCB的设计流程。2.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。2.3 提高PC...

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