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有铅/无铅的区分及概念
[2009/7/25]
 
    在传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中,一般采用锡铅(Sn-Pb)焊料,其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。
  顾名思义,无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中,无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊,所采用的焊料都是无铅焊料(Pb-Feer Soder)。无铅焊料并不意味着焊料中100%的不含铅。 在有铅焊料中,铅是作为一种基本元素而存在的。在无铅焊料中,基本元素不含有铅。但是作为一种杂质元素,铅 的存在是不可避免的。原因在于世界上不存在100%纯度的金属,任何一种金属事实上都含有或多或少的杂质。那么,既然称之为无铅焊料,我们就要对铅--- 这种杂质元素的含量有一个限制。因此“无铅焊料的定义”这个问题就转化为“无铅焊料中铅含量的上限值问题”。 
  针对二元合金的无铅焊料, ISO9453、JIS Z 3282等国际标准早在90年代初就对其杂质含量做出了规定,即铅的含量要小于0.1wt%,也就是说,小于 1000ppm. 最新的信息是欧盟在最近出台的RoHS指令中相关有毒有害物质限制量规定产草案中也提议将铅的含量控制在0.1wt%以下。 指令中明 确列出了六种要求禁止使用的有毒有害物质,即铅(Lead)、汞(Mercury)、镉(Cadmium)、六价铬(Hexavalint Chromium)、聚合溴化联苯(Poly-Brominated Biphinyls, PBB)、 聚合溴化联苯乙醚(Poly-Brominated Diphenyl Ethers, PBDE)。
 

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